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智能电子有限公司是一家专业生产锡渣还原机(SRS)、波峰焊(W/S)、回流焊、波峰焊无铅化改造、贴片周边产品的企业。公司拥有多年的电子设备制造经验,拥有各种生产加工设备,具有较强的自主研发能力和生产加工能力,是国内为数不多的提供顶级产品的厂家之一。焊接设备。
 
为提高设备质量和技术含量,公司于2005年开始与欧美合作,吸收欧美技术,使设备逐步达到世界水平。目前,它已被许多世界级知名企业认可,并成为它们的长期合作伙伴。
 
波峰焊机无铅化改造。只要延长预热温度区长度,提高加热控制精度,波峰焊机的无铅化改造就相对复杂。下面重点介绍波峰焊机的无铅化改造要求。与传统的波峰焊接机相比,无铅波峰焊接机在结构和性能上有以下不同的改进:
 
1。预热加热温度提高,控温精度高,由于无铅焊料的熔化温度高于无铅焊料的熔化温度30℃以上,需要提高波状焊料的预热温度和锡炉温度。预热时间一般为1-3分钟,印刷电路板传输速度为1.2米/分钟,预热区长度大于1.2米,一般分为两个预热阶段。部件在130-150 C(焊接表面)、150-170 C(10-30秒)的绝缘区域和250+2 C的焊接区域进行预热(部件的焊接点测量温度高于230 C)。为此,波峰焊机预热区一般采用热板加热或高温烧结陶瓷管或远红外加热管加热方式,预热区温度控制采用PID+模拟调压和调相方式。
 
2。锡炉喷嘴结构的改进要求在焊接过程中浸锡时间不少于4秒。第一波峰为一般的絮凝波,第二波峰为层流宽平波。采用了加宽坝顶开口、缩小坝顶间距的设计方案。两个波峰之间的距离约为60毫米,这使得两个波峰之间的焊锡相距约30毫米。焊接过程中两峰间的最大温降不超过50℃。焊锡抗氧剂锡含量高,锡渣分流无铅焊锡易氧化。控制焊料氧化成为无铅焊接中的一个重要问题。采取的主要措施是:1)采用新的喷嘴结构和锡渣分离设计,尽量减少锡渣中的锡含量;2)氧化渣自动堆积的流向设计,波峰上不漂浮锡渣,不洗渣,维修量少。
 
3.加入防腐措施,高温无铅焊料,锡对铁有很强的溶解性。传统波峰焊接机的不锈钢焊锡槽、锡汞和喷嘴会逐渐腐蚀,特别是刀片和喷嘴更容易损坏。如果无铅焊料中含有锌,则更容易氧化。因此,无铅波峰焊机的这些部件应采用钛合金制造,以避免腐蚀损坏。
 
4。在助焊剂和助焊剂喷涂系统的无铅焊接中,最好使用专门为无铅焊接开发的免清洗助焊剂。该助焊剂固体含量低,无卤素,完全挥发,无树脂、松香等合成物质,焊接后无残渣。晶莹公司生产的免清洗焊剂IF2005C是专门为无铅焊接而研制的。对焊接最困难的表面具有良好的焊接性能,焊后无残留。HAL、OSP、镍金和化学镀锡表面的焊接可靠性很高。助焊剂的最佳使用是喷淋系统,喷淋法用于喷淋助焊剂。焊剂喷涂系统有一个密封的加压恒压罐,罐内装有焊剂。喷嘴由步进伺服电机驱动,计算机控制。它是一个自动跟踪系统,喷洒速度、宽度和数量可调。流量回收采用上下排风,两级不锈钢丝网过滤,上过滤器倾斜,利用流体特性最大化极限过滤,回收多余流量。该系统适用于各种VOC环保型助焊剂的喷涂。
 
5。提高温度控制精度。使用无铅焊料时,熔化温度为183 C,焊接温度为250 C(测得元件的焊点温度约为210 C),工艺窗口宽度为67 C,无铅焊料在使用过程中熔化温度提高到210 C以上。EE焊接。由于构件耐热性的限制,焊接温度仍为250℃,使焊接区的工艺窗口变窄。这就要求波峰焊机的温度控制精度提高到(+2 C)。传统的波峰焊接机采用温度计控制温度。原理是开-关模式(开-关),温度精度低。一些新型无铅波峰焊机的生产厂家采用PID+模拟调压控制方法,可以降低温度冲击,达到更高的温度控制精度。焊锡槽的最低控温精度应为(+5 C)。
 
6。在冷却速度控制和提升的过渡时期,无铅焊料不可避免地会与某些元器件和印制板上的铅涂层共存。由于液固两相温差大,无铅焊料的冷却速度与印刷电路板有所不同。导热系数大且靠近铜焊接区的筒体元件引线先固化,导致焊料热收缩。结果,低熔点焊料的焊料在焊盘附近最终凝固剥落,出现无铅焊点和焊点。印刷电路板垫相剥离。如果使用含铋的无铅焊料,这种现象可能会更加突出。为了避免这种现象,在波峰焊机的出口处安装了冷却装置。一般采用自然风强制冷却,冷却速度为6-8c/s或8-12c/s,根据具体情况确定。
 
7。对于铅波峰焊,63/37焊料的熔化温度为183~C,焊接的峰值温度为250~C,工艺窗口为67~C。对于无铅波峰焊,Sn95.5/Ag4.0/CuO.5无铅焊料的熔化温度为215~220 C,焊接的峰值温度为2。50摄氏度,Sn95.5/Ag4.0/CuO.5无铅焊料的工艺窗口为30摄氏度,为了使焊料具有良好的润湿性,元件末端和印刷电路板衬垫的实际温度必须在230摄氏度以上,才能实现有效焊接,使有效工艺ESS窗口只有20摄氏度,通过预热区和焊接区的峰值温度,小部件很容易达到230摄氏度。然而,此时还远未达到大部件的温度,这就需要延长预热时间,以减小部件之间的温差,从而当大部件通过焊接区的峰值温度时,焊料的温度接头也可达到230摄氏度,因此无铅波峰焊机的预热区比普通波峰焊机的预热区长得多。图1为无铅焊接的峰值焊接温度曲线。除需要足够的预热时间和预热温度以保证足够的焊接时间外,焊接过程中的峰值温度与预热温度之差小于150 C(T3-T1<150 C)。
 
应特别注意以下温度点:从预热段到预焊阶段的最大温降(下降)小于5 C(DTL<5 C)。两个波峰之间的最大温度降小于50(<50 C,对于DTL,低于30 C,对于高度可靠的产品DT2)。两峰焊接时间之和一般为4秒,不小于3秒(t2+t3>3-5秒)。
 
 
 

关键词: 波峰焊改无铅